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電子工業VOCs產廢來源及特點
發布時間：2020-05-30 274
　　電子產品主要類型有電子專用材料、電子元件、印制電路板、半導體器件、顯示器件及光電子器件、電子終端產品六大類。根據生產工藝不同、原輔料不同，所排放的特征污染物及濃度也有所不同。
 

　　1、電子專用材料。

 
　　電子專用材料是在半導體集成電路、各種電子元器件（包括有源及無源元器件、激光器件、光通訊器件、發光二極管器件、液晶顯示器件等電子基礎產品）制造中所采用的特定材料。
 
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　　覆銅板生產工藝屬于無水工藝，除冷卻水、檢驗檢測部門會產生少量污水外，其他生產流程不會產生污水。生產過程產生的污染物主要在廢氣方面，較多來自于使用丙酮、甲苯等有機溶劑的揮發。
 
　　②電子銅箔
 
　　電子銅箔生產廢氣中的主要污染物為硫酸霧和少量苯。
 
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　　石英晶棒及晶片加工過程中的切割工序中因柴油揮發產生少量VOCs。
 
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　　電阻漿料主要由導電相（功能相）、黏結相（玻璃相）和有機載體三部分組成。生產廢氣中的主要污染物為VOCs 、粉塵。
 

　　2、電子元件。

 
　　子元件一般包括: 電容器、電阻器、電位器、電感器、電子變壓器、混合集成電路、控制元件、敏感元件、傳感器等。
 
　　①有機介質電容器
 
　　有機介質電容器紙涂漆、電容器表面涂覆處理時有VOCs廢氣產生。
 
　?、阡X電解電容器
 
　　鋁電解電容器生產準備階段要進行拋光處理， 去邊緣毛刺時產生少量粉塵；鋁箔腐蝕時會產生鹽酸氣體，切割會產生少量粉塵。
 
　?、坫g電解電容器
 
　　鉭電解電容器的燒結過程與焊陽、陰極引線時有VOCs廢氣產生。
 
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　　云母電容器生產過程中在老練過程中產生VOCs廢氣。
 
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　　薄膜電阻在生產準備階段要進行拋光處理，去邊緣毛刺時產生少量粉塵；表面涂覆有VOCs廢氣產生。
 
　?、?玻璃釉電阻器
 
　　玻璃軸電阻器生產過程中，有機載體的制備、絲網印刷、烘干燒結及引出端焊接有VOCs廢氣產生。
 
　　⑦金屬箔電阻器
 
　　金屬箔電阻器生產過程中的配膠貼箔工序有少量VOCs廢氣產生。
 
　　⑧電感器
 
　　電感器在材料準備時會有VOCs產生，包括無水乙醇、丙酮、少量二甲苯等; 焊錫過程有廢氣與粉塵產生。
 
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　　電子變壓器在點膠和烘烤過程中有VOCs廢氣產生。
 

　　3、印制電路板（PCB）

 
　　印制電路板是電子設備中不可缺少的配件。根據印制板中導線圖形層數不同有單面(僅一層線路)、雙面(有二層線路)和多層(有三層以上線路)之區分，剛性和撓性板都有不同層數。
 

　　4、半導體器件

 
　　①分立器件、集成電路
 
　　最常見的雙極管之一的NPN 三極管流程主要工藝有：氧化、光刻、N 型外延、基區擴散、發射區擴散、Al 金屬化、化學氣相沉積（CVD）鈍化層等步驟。工藝流程與集成電路生產工藝類似。
 
　　集成電路制造可大致分為各獨立的“單元”，如晶片制造、氧化、摻雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的"操作步驟"，如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學氣相沉積等。
 
　　由于半導體工藝對操作室清潔度要求極高，通常使用風機抽取工藝過程中揮發的各類廢氣，因此半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。這些廢氣排放主要可以分為四類：酸性氣體、堿性氣體、有機廢氣和有毒氣體。
 
　　酸堿廢氣主要來自于擴散、CVD 、CMP 及刻蝕等工序，這些工序使用酸堿清洗液對晶片進行清洗。目前，在半導體制造工藝中使用最為普遍的清洗溶劑為過氧化氫和硫酸的混合劑。這些工序中產生的廢氣包括硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸及磷酸等的揮發氣，堿性氣體為氨氣。
 
　　有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液(如異丙醇)對晶片表面進行清洗，其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一: 同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發的有機溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發到大氣中，是VOCs廢氣產生的又一來源。
 
　　有毒廢氣主要來源于晶體外延、干法刻蝕及CVD 等工序中，在這些工序中要使用到多種高純特殊氣體對晶片進行處理，如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等，部分特殊氣體具有毒害性、窒息性及腐蝕性。
 
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　　封裝指從晶片上切割單個芯片到最后包裝的一系列步驟。
 
　　封裝工藝產生的廢氣較為簡單，主要是酸性氣體、環氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產生于電鍍等工藝；烘烤廢氣則產生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程；劃片機在晶片切割過程中，產生含微量砂塵的廢氣。
 

　　5、顯示器件及光電子器件

 
　　從產生污染的角度而言，顯示器件的代表性產品為TFT-LCD (薄膜晶體管液晶顯示器件)，光電子器件的代表性產品為LED光電子器件。
 
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　　完整的TFT-LCD 生產工藝流程主要包括陣列工程( Array) 、彩膜工程(CF) 、成盒工程(Cell ) 三大部分。
 
　　②LED
 

　　6、電子終端產品

 
　　電子終端產品生產過程主要包括印制電路板(俗稱板卡)、組裝(板級組裝)、整機裝配和產品調試。
 
　　電子終端產品制造行業廢氣排放潛在的污染物主要是錫和錫化合物、鉛和鉛化合物及VOCs (苯系物與乙醇、異丙醇、丙酮等) 。
 
　　中科檢測作為獨立的第三方檢測技術服務機構，能為相關企業事業單位提供全流程環境保護檢測技術服務，出具客觀公正、具有法律效力的檢測報告。如果有VOCs減排、排查及監測等方面的業務需求，歡迎與我們聯系。
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